吉祥坊手机官网：高楼大厦平地起：Intel 3D立体封装或成CPU转折点 “

吉祥坊手机：半个世纪以来，半导体职业一向在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速行进，工艺、架构、技能不断创新，但任何事情都有个改变的进程。近年来，整个半导体职业显着感觉费劲了许多，许多老路现已行不通或许跑不快了，要想持续前行，有必要拓宽新思路、新方向。

　　比如说处理器芯片封装，以往我们都是习惯于在一个平面上摊大饼。跟着集成模块的多样化、工艺技能的复杂化，这种传统方法越来越难以为继，跳出来走向3D立体的国际也就成了必定。

　　其实关于3D堆叠式芯片规划，我们应该并不生疏，许多芯片范畴都现已做过测验，有的还开展得极为老练。最典型的就是NAND闪存，3D堆叠式封装现已做到了惊人的96层，未来还会持续加高，不管容量仍是本钱都可以愈加为所欲为，不受约束。

　　不过在最中心的CPU处理器方面，受制于各种因素，封装方法一向都没有太大打破，变来变去也都是在一块平面基板上做文章，或许是单芯片，或许是多芯片整合。

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