吉祥坊手机:半个世纪以来,半导体职业一向在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速行进,工艺、架构、技能不断创新,但任何事情都有个改变的进程。近年来,整个半导体职业显着感觉费劲了许多,许多老路现已行不通或许跑不快了,要想持续前行,有必要拓宽新思路、新方向。
比如说处理器芯片封装,以往我们都是习惯于在一个平面上摊大饼。跟着集成模块的多样化、工艺技能的复杂化,这种传统方法越来越难以为继,跳出来走向3D立体的国际也就成了必定。
其实关于3D堆叠式芯片规划,我们应该并不生疏,许多芯片范畴都现已做过测验,有的还开展得极为老练。最典型的就是NAND闪存,3D堆叠式封装现已做到了惊人的96层,未来还会持续加高,不管容量仍是本钱都可以愈加为所欲为,不受约束。
不过在最中心的CPU处理器方面,受制于各种因素,封装方法一向都没有太大打破,变来变去也都是在一块平面基板上做文章,或许是单芯片,或许是多芯片整合。
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变来变去也都是在一块平面基板上做文章,或许是单芯片,或许是多芯片整合。